隨著元器件焊盤以及間隙尺寸的不斷縮小，鋼網開窗的面積比鋼網與PCB加工印刷時間的間隙越來越重要。前者關系到焊膏的轉移率，而后者關系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。 

為了獲得75%以上焊膏轉移率，根據經驗，一般要求鋼網開窗與側壁的面積比大于等于0.66；要獲得符合設計預期的、穩定的焊膏量，印刷時鋼網與PCB加工的間隙越小越好。要實現面積比大于等于0.66，不是一件困難的工作，但是要消除鋼網與PCB加工的間隙就是一件非常困難的工作，這是因為鋼網與PCB加工的間隙與PCB加工的設計、PCB加工的翹曲、印刷時PCB加工的支撐等很多因素有關，有時受制于產品設計和使用的設備是不可控的，而恰恰這是精組間距元器件組裝的關鍵！像0.4mm引腳間距的csp，多排引腳QFN、LGA、SGA的焊接不良幾乎百分之百與此有關。因此，在先進的專業代工廠，發明了很多非常有效的PCB加工支撐工裝，有與矯正PCB加工的翹曲，以保證零間隙印刷。