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      SMT貼片加工之錫膏覆蓋區域不當

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      SMT貼片加工之錫膏覆蓋區域不當
      覆蓋區域是指焊盤表面需要覆蓋錫膏的區域,理論上這個區域的面積是與鋼網開孔面積相當。但實際上焊盤上的錫膏覆蓋可能小于或大于鋼網開孔。當錫膏覆蓋面積小于焊盤時可能導致少錫狀況發生;反之則可能導致短路或多錫問題。

      原因分析

      1、錫膏從鋼網脫模不當,印刷參數如脫模速度影響,可能導致鋼網脫模時,錫膏邊緣不規則或夾雜在鋼網孔內,導致錫膏溢出焊盤或焊盤裸露導致短路或少錫問題發生。
      2、印刷過程中鋼網上錫膏量不足,通常需要定期添加錫膏,如果鋼網上錫膏量過度消耗,錫膏在孔內的填充就會減少,錫膏不能完全覆蓋焊盤,導致少錫問題發生。

      3、錫膏干燥,錫膏在鋼網上放置時間太長,錫膏中的稀釋劑揮發,錫膏干燥,觸變性變差,不能很好地填充網孔,或錫膏粘附在孔壁上,焊盤上沉積錫膏量偏少或缺失。

      4、鋼網底部沾污,清洗不及時或不徹底,導致錫膏粘附在鋼網底部并形成結塊,增加鋼網與PCB焊盤之間的間隙,通??赡軐е潞咐呱襄a膏體積或覆蓋率增加,當然也可能發生少錫,因為這些污染物可能反而將焊盤上的錫膏帶走。

      5、錫膏坍榻過度,錫膏吸濕或其它原因,邊緣坍塌,錫膏溢出焊盤。

      6、印刷速度太快,錫膏在鋼網上發生滑動而不能充分填充鋼網開孔,孔內錫膏填充不充分,焊盤上沉積的錫膏自然不能完全覆蓋焊盤了。

      7、壓力過大致使錫膏從鋼網底下滲出而溢出焊盤。

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