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      SMT貼片加工之錫膏印刷短路

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            相鄰焊盤之間的錫膏連接的叫做濕式橋接。由于焊料熔化時的表面張力,有時候濕式橋接會在回流焊接過程中自動分離,如果不能分離就會形成短路缺陷。

      原因分析

      1、錫膏坍塌,這與錫膏的特性如金屬含量或錫球顆粒大小,或錫膏的管控如是否吸濕有關等。當然也可能與印刷參數如壓力或脫模速度等有關。錫膏沉積在PCB焊盤后不能有效保持原來的形狀而出現坍塌形成橋連。

      2、鋼網底面沾污,鋼網底部有沾污或其它東西,這會增加印刷時PCB和鋼網底部之間的間隙,導致錫膏在鋼網下溢出而導致橋連。

      3、壓力過大導致錫膏從鋼網底部滲出面溢出焊盤形成橋連。

      4、間隙設置過大,如果鋼網與焊盤之間存在間隙就可能導致錫膏溢出焊盤而形成橋連。

      5、鋼網破損/損壞,相鄰開孔之間的隔斷斷裂或變形,錫膏印刷時形成橋連。

      6、阻焊膜厚度不均勻,局部區域可能比焊盤高,在細間距元件的錫膏印刷過程中,如0201以下或0.4mm間距以下的CSP或連接器元件,相鄰的焊盤之間沒有阻焊隔斷,錫膏可能溢出焊盤而形成橋連

      7、鋼網或PCB偏位,鋼網開孔與焊盤沒有完全對正,錫膏印刷偏出焊盤,導致錫膏與相鄰的焊盤之間的間隙減小,貼裝元件時,元件擠壓錫膏導致錫膏與鄰近的焊盤連接,回流后形成短路。

      8、多次印刷,有時為了增加焊盤上的錫量或增加小孔元件的錫膏填充,可能設置為兩次印刷,可能會導致錫膏過度擠壓導致坍塌短路。

      9、線路板沾污,線路板上有臟污或其它東西,這個原理與鋼網底部有沾污一樣,直接原因就是加大了鋼網與焊盤之間的間隙,錫膏溢出焊盤而形成短路。

      深圳市全球威科技有限公司是一家PCBA貼片加工生產制造型企業,生產工藝有:SMT貼片加工/SMT來料加工/SMT加工/pcba貼片/SMT加工廠/SMT貼片廠/pcba包工包料/PCBA來料加工廠/DIP插件加工/手工后焊/功能測試/功能維修等其他的PCBA制造工藝。公司成立于2014年,現工廠占地面積4000平米,自主研發ERP管理體系,配置全自動高速貼片線7條、DIP插件后焊線2條、功能測試線2條,常年公司人員在150人左右,隨著產品質量要求,ISO9001:2015、ISO13485、IATF16949:2016質量管理體系標準;公司全系列產品均符合歐盟RoHS指令要求,有經驗豐富和技術專業的生產工藝團隊,從而確保提供產品的品質合格率,客戶訂單的準時交付率。

       

      生產能力:7條高精密貼片線日產1200萬點,可貼裝0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN、BGA、雙排QFN等元件封裝;


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