SMT貼片加工回流焊接后我們會遇到一些不良現象，這些SMT貼片加工焊接缺陷將會直接或間接的影響到產品的質量。這些不良現象當然也有專業的叫法，也是明確SMT的操作人員對SMT貼片加工缺陷判斷，從而為生產改善和作業提供了行業基準不良名稱。在實際的SMT貼片加工中對于這些不良現象一經檢測出來都是要進行嚴格的返修或者補救處理的。那么我們應該怎么來理解判定不良現象呢？

下面全球威科技小編就為大家整理如下：

1、(連錫)SMT貼片加工焊接連錫又稱為錫橋，元件端頭之間，元器件相鄰焊點之間，以及焊點與相鄰導線，過孔等不該連接的部分被焊錫連接在一起，SMT貼片加工行業稱之為連錫。

2、（立碑）墓碑又稱為曼哈頓現象，指兩個焊端的片式元件，經過再流焊后其中一個焊端離開焊盤表面整個元件呈斜立和直立。SMT貼片行業稱之為立碑。

3、（側立）片式元件側面和PCB焊盤接觸現象。SMT行業稱之為側立。

4、（偏移）元器件在水平位置上移動，導致焊端或引腳不正貼于PCB的焊盤上。

5、（反白）片式元件正面向于PCB上，底面朝上現象。

6、（錫珠）在再流焊后，附在片式元件旁或散布在焊點附件微小的珠狀焊料。

7、（冷焊）回流不完全現象，焊料未達到其熔點溫度或焊接熱量不充分，使其在潤濕和流動之前就被凝固，根本未形成任何金屬合金層，使焊料全部或部分地處于非結晶狀態并只是單純地堆積在被焊金屬表面上。

8、（芯吸）焊料從焊盤沿引腳向上爬到引腳與芯片本體之間，從而造成焊點處焊錫不足或空焊。

9、（反向）指有極性元器件焊接后，其極性方向與實際要求方向不一致。

10、（氣泡）焊料在凝固前氣體未能及時逸出，在焊點內部形成空洞現象。

11、（針孔）在焊點表面形成針狀的小孔。

12、（裂隙）焊點由于受到機械應力或內應力而造成焊點裂開現象。

13、（錫尖）焊接處有向外突出呈針狀或刺狀的錫料。

14、（多錫）焊接處的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件輪廓或焊料形成堆積球狀。

15、（開焊）元器件的引腳／焊端全部脫離或偏離其相應的焊盤,而未進行應有的焊接。

16、（白斑）出現在層壓基材內部的一種現象，其中玻璃纖維在縱橫交叉處與樹脂分離。這種現象表現為離散的白點或基材表面下的“十字形”，通常與因熱形成的應力有關。

17、（灰焊）由于焊接溫度過高、焊劑揮發過度以及多次反復焊接等造成的，焊接處表面灰暗、焊料結晶疏松、多孔并呈渣狀。