短路：兩獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合之現象。其發生的原因包括焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、助焊劑涂布不足以及零件焊錫性不良、錫膏涂布不佳、錫膏量過多等。

空焊：焊錫塹上未沾錫，未將零件及基板焊接在一起。此情形發生的原因包括焊塹不潔、腳高翹、零件焊錫性差、零件位侈、點膠作業不當等，以致溢膠于焊塹上等。

立件：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。主要原因是產品設計不當導致元件兩端受熱不均勻、貼裝水平面偏移、焊盤或元件引腳一端氧化或污染、錫膏一端漏印或印刷偏移等。

側立：因為元件包裝過松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中抹板等。

翻面：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會影響產品功能的實現，但對檢修會產生影響。主要原因是元件包裝過松、設備調試不當導致貼片飛件，過爐過程中產品受強烈震動等。

錫珠：PCB非焊接區存在圓形顆粒錫珠。主要原因是錫膏回溫時間不夠、回流焊溫度設定不當、鋼網開孔不當等。

針孔：印刷后錫膏表面存在針孔。主要原因是刮刀壓力不足或刮刀損壞，以及錫膏不按正確保管方法保管導致油性雜質、纖維雜質等污物混入錫膏中。