使用表面貼裝技術（SMT）的電子制造僅意味著將電子組件與自動機器組裝在一起，該機器會將組件放置在電路板（印刷電路板，PCB）的表面上。與傳統的通孔技術（THT）相比，SMT組件直接放置在PCB表面上，而不是焊接到引線上。在電子組裝方面，SMT是業內最常用的工藝。

電子組裝不僅包括將零件放置和焊接到PCB上，還包括以下生產步驟：

  將錫顆粒和助焊劑制成的焊膏涂到PCB上 

  將SMT組件放置到PCB上的焊膏中

  使用回流工藝焊接電路板。

涂錫膏

施加焊膏是SMT組裝過程中的第一步。使用絲網印刷法將焊膏“印刷”在板上。根據電路板的設計，使用不同的不銹鋼模板將漿糊“印刷”到電路板上，并使用各種特定于產品的漿糊。使用專為該項目定制的激光切割不銹鋼模板，焊膏僅應用于將要焊接組件的區域。將焊膏粘貼到板上后，將執行2D焊膏檢查，以確保正確正確地涂上焊膏。一旦確認了錫膏應用的準確性，便將電路板轉移到SMT組裝線，在此組裝元件。

元件放置與組裝

將要組裝的電子組件放入托盤或卷盤中，然后將其裝入SMT機器中。在加載過程中，智能軟件系統可確保不會意外切換或加載組件。然后，SMT組裝機會使用真空移液器自動從其托盤或卷盤上取下每個組件，并使用精確的預編程XY坐標將其放置在板上的正確位置。我們的機器每小時可裝配多達25,000個零件。SMT組裝完成后，將板移至回流焊爐進行焊接，從而將組件固定在板上。

元件焊接

在焊接電子元件時，我們使用兩種不同的方法，每種方法都有不同的優勢，具體取決于訂購數量。對于批量生產訂單，使用回流焊接工藝。在此過程中，將板放置在氮氣氣氛中，并用加熱的空氣逐漸加熱，直到焊膏熔化并且助焊劑蒸發，從而將組件熔接到PCB上。在此階段之后，將板冷卻。當焊膏中的錫變硬時，組件將永久固定在板上，從而完成了SMT組裝過程。

對于原型或高度敏感的組件，我們有專門的氣相焊接工藝。在此過程中，將板加熱到達到焊膏的特定熔點（高登）。這使我們可以在較低的溫度下進行焊接，或者根據不同的焊接溫度曲線在不同的溫度下焊接不同的SMT組件。

AOI和外觀檢查

焊接是SMT組裝過程的倒數第二個步驟。為了確保組裝好的板的質量，或者發現并糾正錯誤，幾乎對所有批量生產訂單都進行了AOI外觀檢查。AOI系統使用多臺攝像機自動檢查每塊板，并將每塊板的外觀與正確的預定義參考圖像進行比較。如果有任何偏差，則會將可能出現的問題告知機器操作員，然后由他糾正錯誤或從機器中拉出板子以進行進一步檢查。AOI外觀檢查可確保SMT組件生產過程中的一致性和準確性。