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      pcb板是用什么材料做成的呢?

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         pcb板廠中的pcb板是用什么材料做成的?這個學問大了,不同的電路板,材料也不同,為大家分享介紹關于:pcb板是用什么材料做成的呢?

      1、覆銅板簡介

             印制線路板(pcb板)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的?;迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪姴牧辖M成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

      覆銅板常用的有以下幾種:

      FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)。

      FR-2 ──酚醛棉紙。

      FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂。

      FR-4──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂(深圳中科電路常用玻纖板材)。

      FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂。

      FR-6 ──毛面玻璃、聚酯。

      G-10 ──玻璃布、環氧樹脂。

      CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂(阻燃)。

      CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)。

      CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂。

      CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂。

      CEM-5 ──玻璃布、多元酯。

      AIN ──氮化鋁。

      SIC ──碳化硅。

             覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

      2、國內常用覆銅板的結構及特點

      (1)覆銅箔酚醛紙層壓板

             是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。

      (2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

             是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化劑,則板面呈淡綠色,具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印制電路板。

      (3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

      是以聚四氟乙烯板為基板,敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

      (4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板

      是孔金屬化印制線路板常用的材料。

      (5)軟性聚酯敷銅薄膜

           是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在應用中將它卷曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮,常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜,可作為接插件的過渡線。

      最后要注意一點的是,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。

      pcb板是用什么材料做成的呢?

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      標簽: pcb板

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