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      全球威PCB制造能力
      PCB MANUFACTURING CAPABILITY

      項目ltem 參數 Parameter 說明 Remark
      最小線寬 / 最小線距(mil) 3/3 成品銅厚:0.5OZ
      最小環寬(mil)

      過孔(Via Hole)3mil

      過孔(Via Hole)3mil

      最小孔徑

      板厚Board Thickness < 2.0mm0.2mm

      板厚Board Thickness < 1.2mm0.1mm

      板厚Board Thickness ≤ 2.0mm厚徑比

      指成品孔徑
      指成品孔徑
      指成品孔徑
      最大板厚

      單、雙層板8.0mm

      多層板8.0mm

      最小板厚

      單、雙層板

      四層板0.2mm

      六層板0.4mm

      八層板0.6mm

      十層板1.0mm

      最大尺寸

      單、雙層板600*1100mm

      多層板600*1100mm

      最大層數 46層
      阻焊 綠油窗(mil) 2/4
      綠油橋(mil) 4
      顏色:白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等
      字符 最小線寬(mil) 5/8
      顏色:白色、黃色、黑色等
      表面鍍層 噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金、沉錫、沉銀、抗氧化、噴純錫等
      板材類型 FR4、高頻板材、聚四氟乙烯、鋁基、銅基、厚銅箔、無鹵素材料、Arlin、Rogers、
      cem-1、cem-3
      混合介質壓合、撓性板、軟硬結合板

      全球威PCB生產流程
      PCB PRODUCTION PROCESS

      - 第 1 步 -

      客戶資料預審

      - 第 2 步 -

      銷售報價

      - 第 3 步 -

      工程資料制作

      - 第 4 步 -

      開料、鉆孔

      - 第 5 步 -

      圖形轉移

      - 第 6 步 -

      電鍍、蝕刻

      - 第 7 步 -

      阻焊、文字

      - 第 8 步 -

      表面處理工藝

      - 第 9 步 -

      成型

      - 第 10 步 -

      檢測

      - 第 11 步 -

      出貨

      - 第 12 步 -

      服務

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